대한민국제조2024 – 진행 중LG이노텍
반도체 기판 입고 자재 AI 검사
LG이노텍, 입고 자재 AI로 불량 원인 분석 시간을 최대 90% 줄였다고 밝혔다
문제
점점 미세해지는 반도체 기판에서는 육안 검사로 자재 불량을 안정적으로 가려낼 수 없었다.
접근 방식
LG이노텍은 소재 성분 데이터로 이미지 처리 모델을 학습시켰다. 이 시스템을 RF-SiP 생산에 도입하고 FC-BGA 기판으로 확대했으며, 시각화한 로트별 차이를 자재 조정에 활용했다.
주요 수치
up to 90%LG이노텍 발표 기준 불량 원인 분석 시간 감소율
1 minute소재 성분과 불량 부위를 분석하는 데 걸리는 시간
at least 90%분석 정확도(회사 발표)
시사점
검사가 생산 투입 전의 입고 자재 단계로 앞당겨졌다.
분류
출처
출처 요약
[1]LG Innotek2024년 9월 25일
LG이노텍은 기판 원자재에 도입한 AI 검사를 소개했다. 1분 이내 분석에 정확도 90% 이상이며, 불량 원인을 찾는 시간이 최대 90% 줄었다고 밝혔다.
자세한 내용은 원문에서 확인하실 수 있습니다.
등록일 2026년 11월 1일 · 수정일 2026년 11월 1일